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開源LIDAR原型制作平臺
本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺，以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時間；詳細介紹模塊化硬件設(shè)計，包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口，以及用于長距離感測的光學器件；介紹系統(tǒng)分區(qū)決策，以凸顯良好的系統(tǒng)設(shè)計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性；描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API，顯示客戶在產(chǎn)品開發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。
2020-07-02
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一文讀懂這款高集成度功率IC產(chǎn)品
電子系統(tǒng)中 Power IC 的作用就是為計算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉(zhuǎn)化器模塊，它會將電源總線上的電壓轉(zhuǎn)化為負載點（POL）所需的電壓。而隨著新一代計算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時系統(tǒng)的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應等要求。而應對這一挑戰(zhàn)最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個功能“塞”進單一緊湊的封裝中。
2020-06-04
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片上高速網(wǎng)絡(luò)FPGA的八大好處
自從幾十年前首次推出FPGA以來，每種新架構(gòu)都繼續(xù)在采用按位（bit-wise）的布線結(jié)構(gòu)。雖然這種方法一直是成功的，但是隨著高速通信標準的興起，總是要求不斷增加片上總線位寬，以支持這些新的數(shù)據(jù)速率。這種限制的一個后果是，設(shè)計人員經(jīng)?；ㄙM大量的開發(fā)時間來嘗試實現(xiàn)時序收斂，犧牲性能來為他們的設(shè)計布局布線。
2020-06-04
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萊迪思Nexus技術(shù)平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA
物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。
2020-05-27
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基于FPGA的系統(tǒng)提高電機控制性能
電機在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領(lǐng)域應用廣泛。電機由驅(qū)動器控制，驅(qū)動器通過改變輸入功率來控制其轉(zhuǎn)矩、速度和位置。高性能電機驅(qū)動器可以提高效率，實現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級電機控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來實時執(zhí)行所有任務(wù)?，F(xiàn)代電機控制系統(tǒng)通常利用多芯片架構(gòu)來實現(xiàn)：數(shù)字信號處理器(DSP)執(zhí)行電機控制算法，FPGA 實現(xiàn)高速 I/O 和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，微處理器處理執(zhí)行控制1。
2020-05-20
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如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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適合空間受限應用的最高功率密度、多軌電源解決方案
隨著通信、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備的總體尺寸不斷縮小，電源管理設(shè)計變得越來越重要。本文討論高度集成的全新電源管理解決方案的應用，這些新器件為RF系統(tǒng)、FPGA和處理器供電所帶來的優(yōu)勢，以及有助于設(shè)計人員快速實現(xiàn)新設(shè)計的設(shè)計工具。
2020-04-22
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基于FPGA的系統(tǒng)通過合成兩條視頻流來提供3D視頻
視頻系統(tǒng)，目前已經(jīng)深入消費應用的各個方面，在汽車、機器人和工業(yè)領(lǐng)域日益普遍。其在非消費應用中的增長主要源于HDMI標準以及更快、更高效的DSP和FPGA的出現(xiàn)。
2020-04-22
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時序控制
現(xiàn)今，電子系統(tǒng)往往具有許多不同的電源軌。在采用模擬電路和微處理器、DSP、ASIC、FPGA的系統(tǒng)中，尤其如此。為實現(xiàn)可靠、可重復的操作，必須監(jiān)控各電源電壓的開關(guān)時序、上升和下降速率、加電順序以及幅度。既定的電源系統(tǒng)設(shè)計可能包括電源時序控制、電源跟蹤、電源電壓/電流監(jiān)控和控制。有各種各樣的電源管理IC可以執(zhí)行時序控制、跟蹤、上電和關(guān)斷監(jiān)控等功能。
2020-03-16
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MCU SPI接口訪問非標準SPI ADC的方法
當前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進行通信。控制器寫入或讀取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單，并且有比并行接口更快的時鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。
2020-02-24
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